众所周知，智能可控硅模块和其他半导体设备一样小.效率高.稳定性好.工作可靠等优点。它的出现半导体技术从弱电领域进入强电领域，成为工业.农业.交通运输.军事科研甚至商业.争相使用民用电器等元件。

电解.电镀.调温.调光.电焊.电池充放电.调速直流电机.软启动交流电机.稳压电源装置.励磁等。根据相关单位提供的信息，智能可控硅模块主要具有以下特点：

1.采用进口玻璃钝化芯片，可控硅模块导压降低，功耗低，节能效果显著。

2.控制触发电路由进口贴片元件组装，所有元件高温老化筛选，可靠性高。

3.采用陶瓷涂铜工艺，焊接工艺独特，绝缘强度高，导热性好，电流承载能力大，热循环负载次数是国标的近10倍。

4.控制触发电路、主电路和导热底板之间相互绝缘，介电强度≥2500ⅤAC导热底板不带电，安全可靠。

5.控制端口输入0-10V主电路输出可平滑调节直流信号。

6.控制方法：手动电位器控制；仪表控制；微机控制；PLC控制等。

7.适用于阻性或感性负载。

抗老化设计是智能可控硅模块的显著特点，受到各大设备厂家的青睐。