可控硅模块是一种模块封装形式，有三个PN结的四层结构的大功率半导体装置，体积很小，结构也很紧凑，对维护安装有很大的作用，硅模块类型很多，如压接式可控硅模块、焊接式可控硅模块等，很多人不太清楚两者的区别，以下详细区分。

①在电流方面，焊接式可控硅模块可达160A电流，同时压接式模块的电流可达1200A，也就是说，不到160A的模块，不仅有焊接型，还有压接型。

可控硅模块

②从外观上看，焊接式可控硅模块远不如压接式好。压接式属于一体化成型，技术非常标准。焊接部分地区可能有焊接痕迹，但使用时无影响。

③众所周知，压接式可控硅模块的市场份额非常大。许多公司将使用压接式可控硅模块。原因可能是它的外观非常漂亮。此外，在价格方面，焊接式可控硅模块的成本远低于压接式可控硅模块。