可控硅作为变频器中不可缺少的主要附件之一，已经广为人知，那么可控硅击穿的主要原因有三个。下面给大家讲解一下。

1.过压击穿：

过压击穿是可控硅击穿的主要原因之一。可控硅几乎没有时间承受过压。即使在几毫秒的短时间内，过压也会被击穿。因此，在实际应用电路中，在可控硅的两端必须接入RC吸收回路，以避免由各种不规则干扰脉冲引起的瞬间过压。如果可控硅经常被击穿，请检查吸收回路的部件是否烧坏或失效。

2.过流和过热击穿:

事实上，过流击穿和过热击穿是一回事。过流击穿是指当电流通过可控硅芯片时，在芯片内部产生热效应使芯片温度升高，当芯片温度达到175℃时，芯片会失效，无法恢复。在正常使用条件下，只要工作电流不超过可控硅额定电流，就不会发生这种热击穿，因为过流击穿的原理是温度升高造成的，温度升高的过程需要一定的时间，所以短时间内不会过流(几百毫秒到几秒)击穿。

3.过热击穿：

这里提到的过热击穿是指工作电流不超过可控硅额定电流的热击穿。这种击穿的主要原因是可控硅的辅助散热装置工作不良，导致可控硅芯片温度过高。对于采用水冷方式工作的，主要检查进水温度是否过高（一般要求水温为25℃以下，但最高不超过35℃)，流量是否充足；如果采用风冷工作，应检查风扇转数是否正常，环境温度不宜过高，但无论是风冷还是水冷，如果更换可控硅时只更换芯片，安装时注意芯片与散热器之间的接触面必须保证良好的接触，接触面应平整，无划痕或凹凸，无灰尘夹入，压力足够均匀，特别是水冷可控硅，三个螺栓的拉力必须均匀，并经常检查和清洁规模，过多的规模也会影响散热效果，导致过热穿透。此外，如果芯片多次更换，也会导致散热器接触面变形，影响散热效果。如果您的机器上的一个可控硅经常被击穿，找不到其他原因，您应该考虑在更换可控硅时与散热器一起更换。